什么是加热卡盘？
加热卡盘，也称为热卡盘，主要用于探针系统（手动、半自动或全自动）以加热或冷却半导体晶片。它们有多种尺寸，从 150 毫米到 300 毫米不等，通常为圆形，镀镍或镀金。热卡盘通常带有同轴或三轴连接以偏置晶片。
最常见的温度范围是：
环境温度 (25 C) 至 200C、300 C 或 400 C
-40°C 至 200°C 或 300°C
-60°C 至 200°C 或 300°C
环境温度至 200 C 是要求最高的温度范围，因为升高的温度更容易测试并与探针系统集成。与环境温度到 200 C、300 C 和 400 C 不同，通常需要特殊材料（热卡盘适配器、电缆、探针臂）和冷却（压板），以防止用户暴露于热表面。
提供冷却能力的热卡盘通常使用冷却器单元和冷却液（例如 Galden、氮气、水或清洁干燥空气 (CDA)）进行冷却。各种方法各有利弊。在探针台上提供冷却功能需要将热卡盘与环境空气隔离开来，最常见的方法是使用小腔室。腔室可防止环境空气进入腔室并使卡盘和被测设备 (DUT) 结霜。
与探针系统集成时，安装热卡盘需要特别注意。用于加热和冷却热卡盘的额外电缆和软管会在晶圆台上产生额外的阻力，这会影响运动和规格（准确性、可重复性和分辨率）。一个完整的热卡盘系统需要一个卡盘、一个控制单元和一个冷却单元。
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